立端科技與交通大學共同發表可擴充式5G邊緣運算計畫成果 - Lanner Electronics | Network Appliance | uCPE SD-WAN| MEC Server | Intelligent Edge Appliance

2020年8月6日 –隨著5G帶動低延遲、高容量網路運用、打造分散式的多接取邊緣運算架構(Multi-access Edge Computing)已成為未來趨勢。為了讓大量的邊緣運算資源做最佳化的運用，同時因應更為分散、嚴苛的佈建環境，立端科技與交通大學針對 "高擴充性邊緣運算架構”和 ”次世代無風扇散熱系統”兩大研究成果做共同發表。立端科技自五年前成立電信應用部門，深耕SD-WAN與5G邊緣運算之相關應用，於2019年成為Verizon的uCPE 2.0 網路設備供應商，更透過與交通大學產學聯合實作，與國際電信產業標準組織接軌，掌握最新5G應用規格，強化立端在邊緣運算技術與研發實力。

基於開放性架構、自動化彈性部屬的擴充性邊緣運算平台

MEC邊緣運算可催生各種低延遲的5G應用，如自駕車，AR/VR等，而大量的MEC邊緣運算平台可以依照應用需求，分散佈建在微型基地台、接入網、核心網等不同位置。而如何讓分散各處的MEC邊緣運算資源，在不影響使用者經驗的情形下，得到最佳化的分配，成為未來電信運營商發展重點。經過雙方七個多月的研發，於今年三月完成第一階段高擴充性邊緣運算平台(Scalable MEC Platform)概念性驗證PoC。實作中以立端科技電信級邊緣運算平台HTCA-6200 為硬體設備，分別以OpenStack 與Intel OpenNESS開源軟體為軟體架構，模擬當使用端用戶數目、運算與流量需求增加時，自動調整需求(Auto-scaling)至微型基地台、接入網、核心網等閒置MEC運算平台，讓整體5G網路架構具備彈性化與可擴充性，同時也降低基礎建設的建置與維運成本。

為無風扇環境打造全新高效能散熱機殼

在為滿足5G超低延遲應用，而建置的大量的微型基地台，需要在更為嚴苛的環境中，解決高速運算需求所產生的散熱問題。立端科技機構研發團隊與交通大學共同研發，經過八個月的反覆測試與驗證，為無風扇邊緣運算系統，打造全新一代散熱鰭片。經實驗證實，此次世代散熱系統可藉由全新鰭片設計，產生額外的空氣管道，藉由導入更多的空氣經過鰭片，來提升整體散熱效能，以解決高階處理器在無風扇系統的熱對流問題。

與北美合作夥伴打造可程式化MEC邊緣運算平台

立端研發團隊透過參與最新5G標準的驗證，以及與電信商、軟體合作夥伴緊密合作，於今年三月初發表可程式化MEC邊緣運算解決方案(Programmable MEC Solution)。此方案整合立端HTCA-6600邊緣運算伺服器，搭載最高12顆Intel Xeon高擴充性運算模組、Barefoot Tofino的可程式化P4 Switch模組、NoviFlow SDN協同管理平台(Orchestration)、以及Fortinet 網路安全VNF。可程式化MEC邊緣運算解決提供最佳化的5G應用高度整合硬體平台，可以優化信息流、網絡和計算資源資源計算，減少延遲。此商品將於今年Q3出貨，合作導入北美大型電信設備與運營商，為未來5G大量分散式邊緣運算應用做好準備

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